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项目公示

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浙江美迪凯光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目

浙江美迪凯光学半导体有限公司成立于201810月,占地面积100亩,位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇高新区新潮路15号。公司注册资本9.08亿元,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技型企业。公司产品、加工服务、解决方案广泛应用于智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。

公司在超精密加工、晶圆研抛、光学薄膜设计及精密镀膜、半导体制程、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权,并得到国际知名客户的广泛认可。公司持续加大研发投入,加速产业升级,不断推出新技术、新产品和新应用。公司在半导体光学、半导体晶圆加工、半导体封测等领域积累了一定的经验,拥有多项核心技术。随之光电子元气件行业不断更新迭代,新技术、新工艺对生产环境要求越来越高,为了进一步开展半导体晶圆制造、封装等的开发及生产,拓展技术及产品的应用领域,满足客户工艺改进和技术升级的需求,企业拟投资39726.25万元,改造已装修完毕厂房3500平方米的生产厂房(洁净室), 购置包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、PVD设备、炉管设备、半导体封装设备、半导体检测设备等。结合公司原有光刻机、PVD设备、涂胶机、显影机、半导体检测设备等配套设备,实施年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封装项目。该项目已于20238月获得海宁市经济和信息化局出具的《浙江省工业企业零土地技术改造项目备案通知书》。

公示文件下载:
美迪凯半导体晶圆制造及封测项目报告文本(公示版本)